V-700E超聲波探傷儀應用領域：

• 半導體電子行業(yè)：半導體晶圓片、封裝器件、大功率器件IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等;

• 材料行業(yè)：復合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等；

• 生物醫(yī)學：活體細胞動態(tài)研究、骨骼、血管的研究等

超聲波掃描顯微鏡在失效分析中的應用：

• 晶圓面處分層缺陷

• 錫球、晶圓、或填膠中的開裂

• 晶圓的傾斜

• 各種可能之孔洞（晶圓接合面、錫球、填膠…等）

超聲波顯微鏡的在失效分析中的優(yōu)勢：

• 非破壞性、無損檢測材料或IC芯片內部結構

• 可分層掃描、多層掃描

• 實施、直觀的圖像及分析

• 缺陷的測量及缺陷面積和數(shù)量統(tǒng)計

• 可顯示材料內部的三維圖像

• 對人體是沒有傷害的

• 可檢測各種缺陷（裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等）

V-700E超聲波探傷儀主要參數(shù):

• - 該型號超聲波掃描顯微鏡分析系統(tǒng)，用于檢測大件樣品

• - 大掃描速度：2000 mm/s

• - 與其它品牌相比掃描效率高30%

• - 大掃描范圍：700mm×600mm

• - 小掃描范圍：200μm×200μm

• - 帶寬：550MHz

• - 大放大倍數(shù)：625倍

• - 新型FCT換能器

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